半导体器件新工艺译文集

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半导体器件新工艺译文集

半导体器件新工艺译文集

浙江大学五·七电机厂，《新技术译丛》编译组编译

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1 (p0-1): 目录
1 (p0-2): 硅的化学—机械抛光
11 (p0-3): 有色掩模
20 (p0-4): 光致抗蚀剂
34 (p0-5): 投影掩蔽法
48 (p0-6): 用扫描电子束进行图形曝光
59 (p0-7): 离子注入技术
88 (p0-8): 离子注入法在硅元件生产上的应用
97 (p0-9): 高频溅射技术
129 (p0-10): 掺杂氧化硅热扩散技术及其应用
139 (p0-11): 由硅烷低温外延生长单晶硅
142 (p0-12): 硅外延工艺的进展
155 (p0-13): 铝丝超声键合的整定与评价
165 (p0-14): 半导体器件的塑料封装与低压递模塑
181 (p0-15): 梁式引线工艺
190 (p0-16): 在硅片上热生长“无钠”二氧化硅层
196 (p0-17): 晶向对硅半导体工艺的影响

سال:

1971

اشاعت:

1971

ناشر کتب:

浙江大学五·七电机厂；《新技术译丛》编译组

زبان:

Chinese

فائل:

PDF, 15.08 MB

IPFS:

Chinese, 1971